Yahoo奇摩 網頁搜尋

  1. ...測試點輔以short測試。在正常控制下,BGA之open 或short機率很低。若需要研究BGA焊點,可利用 X - ray 、Side light之特殊顯微鏡或切片研磨做金相觀察。 3.AOI是利用光學影像對比原理(目前為...

    分類:科學 > 工程學 2006年04月17日