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  1. wafer fabrication 相關
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  1. 封裝測試 在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程( Wafer Fabrication ,簡稱 Wafer Fab)、晶圓測試( Wafer Probe),及...

    分類:商業與財經 > 投資 2006年01月21日

  2. As everyone knows, wafer fabrication is a capital-intensive and highly competitive industry. 眾所皆知,晶片製造是一個...

    分類:社會與文化 > 語言 2009年10月31日

  3. FAB 是指晶圓製造廠(a fabrication plant for semiconductor manufacture,不叫Production...一題(Electrical Die Sorting)。   Wafer : Thinly cut portion of FAB and EDS...

    分類:社會與文化 > 語言 2006年08月20日

  4. ...南電等 所謂封裝測試: 在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程( Wafer Fabrication ,簡稱 Wafer Fab)、晶圓測試( Wafer Probe),及...

    分類:商業與財經 > 投資 2006年03月17日

  5. ...差不多。 封裝測試  在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程( Wafer Fabrication ,簡稱 Wafer Fab)、晶圓測試( Wafer Probe),及...

    分類:硬體 > 附加元件 2005年06月24日

  6. ...半導體製造主要材料。半導體產業結構可區分為材料加工製造、晶圓之積體電路製造( wafer fabrication )(中游)及晶圓切割、構裝( wafer package)等三大類完整製造流程,如圖1.2所示...

    分類:硬體 > 附加元件 2005年09月01日

  7. ... Wafer probe。晶圓探針。 在半導體製程上,主要可分成IC設計、晶圓製程( Wafer Fabrication ,簡稱 Wafer Fab)、晶圓測試( Wafer Probe),及...

    分類:科學 > 工程學 2005年05月15日

  8. ...interaction矩陣代數 matrix algebra積體電路生產簡介 introduce to IC production晶圓製造 wafer fabrication 微影技術 microphoto technique電漿的基礎原理 foundation theorem of plasma蝕刻...

    分類:科學 > 工程學 2006年09月09日

  9. ...連線製程,其製作過程如下:1. 矽晶片的製造(Crystal Growth and Wafer Fabrication )2. 微影(Photolithography)3. 氧化(Oxidation)4. 摻雜(...

    分類:科學 > 工程學 2007年11月26日

  10. With the semiconductor materials and micro- wafer process, the application of IC (Integrated Circuit) ...

    分類:社會與文化 > 語言 2009年06月09日

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