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  1. ...後方可 PVD ,塑件以ABS PC或 純ABS 也需水電鍍後方可 PVD , 製程 也要看你的應用為主,鐵件、塑件皆可用離子鍍法、濺鍍法及蒸鍍法 披覆,重點...

    分類:科學 > 其他:科學 2007年07月23日

  2. ...然後沉積在你的基板上面。稱為CVD。通常導入的氣體是要跟著反應的氣體 PVD 稱為物理氣相沉積,也就是只行物理反應,通入的氣體並沒有與裡面的預鍍材料...

    分類:科學 > 其他:科學 2008年06月30日

  3. ...層積)方法都非常適合進行薄膜製作。 問題是你要先有這些真空鍍膜的設備才行。 PVD製程 設備費用較低,但層積速率較慢,較常用的設備為濺鍍設備,使用TiN或...

    分類:科學 > 其他:科學 2012年01月06日

  4. 製程 整合集合--photo, etch, thin film( PVD ,CVD) 製程 一般整合部門有三小部門-- 製程 整合,良率提升,檢驗...對線上生產的產品或新產品,反正就是全包檢驗,看 製程 上run出來和實際檢驗上差多少,再modify到合理range內...

    分類:教育與參考 > 考試 2006年10月29日

  5. 在半導體 製程 內,很多物理氣相沉積( PVD )的 製程 都需要通到氮 氣。除了您說的保護以外,利用 PVD 成長...使用相當的多,需要加溫的才想到這個而已, 這個應用在許多科技產品 製程 上使用相當廣泛喔。

    分類:科學 > 其他:科學 2008年09月08日

  6. ...複製到wafer上的過程,主要就是光阻的塗布,曝光跟顯影的 製程 Etch就是蝕刻,目的就是將我們不需要的地方吃掉...搭配,黃光決定好圖形後,蝕刻在將不需要的地方蝕刻掉 PVD 就是物理氣相沉積,利用電漿將靶材的原子擊落,然後沉積...

    分類:科學 > 工程學 2008年08月16日

  7. ...公司CMP包含在薄膜 製程 部門,所以你指的薄膜 製程 應該是針對CVD和 PVD 而言吧。 CMP 製程 比較特殊,算是半導體 製程 裡的傳統工業(早期IBM從歷史悠久的玻璃研磨...

  8. PVD (Physical vapor deposition)物理氣相沉積,在各種細微加工應用中佔有極大的優勢。該技術之優點係在於其加工能力與材料硬度無關,且能加工出微細及形狀複雜之表面結構,經由該 製程 加工後之產品表面具有粗糙度佳、無殘留應力及無裂縫產生等優良特性,常應用於航太、光電半導體、醫療器材、綠色...

    分類:科學 > 工程學 2008年12月23日

  9. ...或非金屬薄膜(如 SiO2 SiNx 等). 3. 薄膜 製程 : 金屬類薄膜: 以 PVD製程 為主, 如濺鍍(sputter), 蒸鍍(evaporation) 非金屬薄膜: CVD (chemical vapor deposition...

    分類:科學 > 化學 2011年04月19日

  10. ...步也是最重要的一步, 詳細的 製程 每家公司不同, 只能從公司的系統取得. 薄膜 製程 的範圍比較廣, 一般包含CVD, PVD , CMP and ECP, 不過大多分布在後段 製程 . 在此之前可能要先弄清楚...