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  1. mold compound 相關
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  1. 模封材料( molding compound )組成主要包含矽填充物、環氧樹脂以及其他添加劑,功能在於保護晶圓和線路...

    分類:科學 > 工程學 2005年12月20日

  2. 模壓成型(Sheet Molding Compound ) 模壓成型的過程包括了幾個步驟:材料的...強化塑膠片狀預浸成形材料(SMC , sheet molding compound ),乃以塑脂、填充料、硬化劑與改質劑之糊狀...

    分類:社會與文化 > 語言 2008年05月31日

  3. Molding compound 成本分析... ...模擬分析及過程...網頁... http://www.iaa.ncku.edu.tw/~young/pccl/chc3.html ...希望幫到你的計算...謝謝。

    分類:科學 > 工程學 2008年07月23日

  4. molding compound 是由每個分子有兩個以上的自由基,使它在灌入封裝產品之後再持續高溫即可...

    分類:科學 > 工程學 2010年04月19日

  5. BMC為塊體成形法(Bulk Molding Compound method)是以纖維加入樹脂與其他物質加以固化,進而達到纖維強化的熱固性塑膠...

    分類:科學 > 其他:科學 2009年02月01日

  6. In the study, the material properties of the molding compound P09B applied on the five-chip module, respectively, were ...

    分類:社會與文化 > 語言 2009年10月09日

  7. ...不過我是用ansys模擬的 基本上應該差不 若是封裝材料有膠(underfill or molding compound )的部分,由於製 程因素可能會先不考慮,等到製程溫度到的時候才...

  8. 1.先確定 compound 是green或是非green(Green compound ,因為拿掉一些物質,分子比較細,若遇上封裝廠 Mold die比較舊的話,很容易發生溢膠情況2.確認封裝型態,我在幫你確認一下原因...

    分類:科學 > 工程學 2006年11月04日

  9. ...金線的引線架,被放置在模具上,多以合模夾緊,將預熱之塑料 (Epoxy Molding Compound )投入模具之注塑囗, 啟動油壓機之注塑功能,將塑料推擠進模具之模穴中,而...

    分類:科學 > 其他:科學 2007年05月20日

  10. ...膠:跟廠牌,package大小有關 金線:線徑(1.0 或是1.2),線長(須考慮弧度),金線總長 molding compound :廠牌.等級.green or 非green. Lead frame:open or close tool,廠牌有關 另外...

    分類:科學 > 工程學 2007年09月04日

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