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  2. 模封材料( molding compound )組成主要包含矽填充物、環氧樹脂以及其他添加劑,功能在於保護晶圓和...

    分類:科學 > 工程學 2005年12月20日

  3. ...green或是非green(Green compound,因為拿掉一些物質,分子比較細,若遇上封裝廠 Mold die比較舊的話,很容易發生溢膠情況2.確認封裝型態,我在幫你確認一下原因...

    分類:科學 > 工程學 2006年11月04日

  4. Molding compound 成本分析... ...模擬分析及過程...網頁... http://www.iaa.ncku.edu.tw/~young/pccl/chc3.html ...希望幫到你的計算...謝謝。

    分類:科學 > 工程學 2008年07月23日

  5. ... 2. VDI 與 化學咬花(如 Mold -Tech)比較之優缺為何? 模具咬花的技術已經是非常...消光UV) B4(日本手機814T) B5( MOLD -TECH樣版)

    分類:科學 > 工程學 2009年01月22日

  6. ...加熱熔融,利用壓力打入所需的型狀模具內,冷卻後再將成形的零件取出。 Molding : 則與Stamping Die類似。模具也是製作一個(大多是上、下模...

    分類:科學 > 工程學 2007年10月23日

  7. molding compound 是由每個分子有兩個以上的自由基,使它在灌入封裝產品之後再持續高溫...

    分類:科學 > 工程學 2010年04月19日

  8. 上模伺服馬達(上模具伺服馬達) Upper Mold Servo Motor 上模前定位 Upper... 上模上下.上定位 Upper Mold Up/Down Upper Position...

    分類:科學 > 工程學 2009年10月28日

  9. ...裂縫,另外融熔金屬的密度高,模具表面遭受到融熔金屬紊流的衝擊而加重侵蝕( mold erosion)而縮短了模具的使用壽命。 1.3 冷卻及凝固(Cooling and ...

    分類:科學 > 工程學 2008年03月22日

  10. 1. Compression Molding Hoods(車蓋), fenders(擋泥板), scoops(戽斗), spoilers... Transfer Molding ) RTM allows the molding of components with complex shapes and large surface areas with...

    分類:科學 > 工程學 2008年04月30日

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