一、覆晶技術（ Flip - Chip ），也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」，是晶片封裝技術...覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊(bump)，然後將晶片翻轉( flip )過來使凸塊與基板(substrate,board)直接連結而得其名...
...知道是不是你要的答案 先說明IC就是積體電路 覆晶 F/C。 Flip Chip 。 Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝...
...軟板（FPC）等.......IC 載板朝向 BGA、CSP 及覆晶（ Flip Chip ）三大主流發展，其中 BGA、CSP 兩 者是較為量產規模的產品...
甚麼是 Flip Chip 覆晶 http://tds.ic.polyu.edu.hk/mtu/atm/smt/t4/p4.htm 如果貴公司不做前製程，只做封裝，也就還好。 一般PCB廠是不做 晶圓製程。 只是做後段高壓高溫封裝(用設備)，所以也還好。 不要被調到 電鍍那裡就好。
... ( Chip Scale Package) 晶片尺寸封裝 FCBGA ( Flip Chip Ball Grid Array) 覆晶球栅陣列封裝 FCPGA ( Flip ...
