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  1. 一、覆晶技術( Flip - Chip ),也稱「倒晶封裝」或「倒晶封裝法」,是晶片封裝技術...覆晶封裝技術是將晶片連接點長凸塊(bump),然後將晶片翻轉( flip )過來使凸塊與基板(substrate,board)直接連結而得其名...

  2. Flip chip 通常翻譯成覆晶,這是半導體封裝的方式之一。 相對於傳統的打線(wire bond)方式,金線一端連接在固定.../4/44/Wire_bounding.jpg 因為晶片和一般打線方式相比是翻過來的,所以叫做 flip chip 。

    分類:科學 > 工程學 2009年09月13日

  3. ...知道是不是你要的答案 先說明IC就是積體電路 覆晶 F/C。 Flip ChipFlip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝...

    分類:硬體 > 附加元件 2005年06月24日

  4. 我不了解你的意思,很多後段製程都有以 Flip Chip 的作業環境,WAFER、PBGA...但主要還是視產品的應用,因為我們公司的 Flip Chip 機器正是業界目前極力引進的高單價機種...

  5. ...參考:http://www.stockeryale.com/capabilities/cob.gif (圖片屬於該網站所有) Flip Chip 就是直接將晶片焊在基板上,如下圖 圖片參考:http://www.lediko.com/images...

    分類:科學 > 工程學 2008年08月12日

  6. ...軟板(FPC)等.......IC 載板朝向 BGA、CSP 及覆晶( Flip Chip )三大主流發展,其中 BGA、CSP 兩 者是較為量產規模的產品...

    分類:商業與財經 > 投資 2008年04月10日

  7. 甚麼是 Flip Chip 覆晶 http://tds.ic.polyu.edu.hk/mtu/atm/smt/t4/p4.htm 如果貴公司不做前製程,只做封裝,也就還好。 一般PCB廠是不做 晶圓製程。 只是做後段高壓高溫封裝(用設備),所以也還好。 不要被調到 電鍍那裡就好。

  8. ... ( Chip Scale Package) 晶片尺寸封裝 FCBGA ( Flip Chip Ball Grid Array) 覆晶球栅陣列封裝 FCPGA ( Flip ...

    分類:硬體 > 附加元件 2006年02月24日

  9. ...技術為電子產業中重要的一環,當前IC載板以朝向BGA、CSP及 Flip Chip (BGA,CSP,及 Flip Chip 為IC的3種不同封裝...

    分類:科學 > 工程學 2005年08月13日

  10. COF是一種將晶粒覆晶接合( Flip Chip Bonding)在軟性電路板(Flexible Printed Circuit board...

    分類:科學 > 其他:科學 2009年04月20日