Yahoo奇摩 網頁搜尋

  1. compound resin 與resin有甚麼差別? reain是指純的樹酯 compound resin字面翻譯 是複合樹酯 通常這裡指的是 複合塑 膠 是指塑膠...

    分類:科學 > 工程學 2009年10月16日

  2. 模封材料( molding compound )組成主要包含矽填充物、環氧樹脂以及其他添加劑,功能在於保護晶圓和線路...

    分類:科學 > 工程學 2005年12月20日

  3. Molding compound 成本分析... ...模擬分析及過程...網頁... http://www.iaa.ncku.edu.tw/~young/pccl/chc3.html ...希望幫到你的計算...謝謝。

    分類:科學 > 工程學 2008年07月23日

  4. 先確定package 的BOM確定你的 COMPOUND 是NORMAL還是已經換成GREEN COMPOUND1 .做成...問題,大部分是封裝廠的責任 2006-08-18 14:25:35 補充: 一般green compound 的特性比normal compound 稍差一點

    分類:科學 > 工程學 2006年08月24日

  5. 1.先確定 compound 是green或是非green(Green compound ,因為拿掉一些物質,分子比較細,若遇上封裝廠...膠情況2.確認封裝型態,我在幫你確認一下原因 2006-10-21 18:53:22 補充: 1. compound 是何種,是否可告知 (從原廠調配方,因為每家封裝廠的mold die設計不一,還要...

    分類:科學 > 工程學 2006年11月04日

  6. molding compound 是由每個分子有兩個以上的自由基,使它在灌入封裝產品之後再持續高溫即可...

    分類:科學 > 工程學 2010年04月19日

  7. ...蒸發速率及蒸發分佈不穩定,造成膜厚之不均勻性。 4. 對 compound 而言,不易鍍製組成與原材料相近的薄膜(組成材料的熔點、物性不同)。濺鍍 Compound ...

    分類:科學 > 工程學 2011年01月09日

  8. ...package大小有關 金線:線徑(1.0 或是1.2),線長(須考慮弧度),金線總長 molding compound :廠牌.等級.green or 非green. Lead frame:open or close tool,廠牌有關 另外...

    分類:科學 > 工程學 2007年09月04日

  9. ...污染)現在有一些先進的做法是先加上一層耐酸鹼的特別化學塗料 (Masking Compounds ),這種塗料能承受電鍍過程之後又很容易剝落去除。例如 Shail Mask...

    分類:科學 > 工程學 2011年06月12日

  10. ...most of the applied target potential drops in the insulating compound . As a result, insulating film growth accelerates due to ...

    分類:科學 > 工程學 2010年04月21日