Yahoo奇摩 網頁搜尋

  1. ... Technology Center)。 * 94年晶圓測試( Chip Probing )正式量產加入營運,全年營收111億,稅後獲利35億,EPS8.78元。 * 95年1...

  2. ...的內部電路.PAD的用途是:1.晶圓製造後的CP測試,就是用探針卡( probe card)點在這些PAD上,來作電性測試,以確定 chip 是好的.2.在封裝(assembly)階段,會將金線一端焊在PAD,一端接到IC...