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  1. Flip chip 通常翻譯成覆晶,這是半導體封裝的方式之一。 相對於傳統的打線(wire bond)方式,金線一端連接在固定在基板上的晶片(die或稱 chip )上方的接點,覆晶的電路連接方式,是將晶片翻過來,用錫球或其他導電物質...

    分類:科學 > 工程學 2009年09月13日

  2. 說到原理...這是相當高難度的問題..難以在這邊回答清楚 Die= Chip = 一小顆已經完成的集成電路 Pad = 一小顆已經完成的集成電路,對外連結...

    分類:科學 > 工程學 2012年10月29日

  3. 電壓乘電流就是功率 這是指電的方面 CHIP 越大能承受的功率越大 封裝前就是看大小 封裝後量測,測光強度 流明 組裝起來 測的是照度

    分類:科學 > 工程學 2011年11月09日

  4. ( chip enable工作時間*工作電流 + chip disable工作時間*工作電流) 除 ( chip enable工作時間 + chip disable工作時間)

    分類:科學 > 工程學 2011年11月16日

  5. ... 之類的..... 另外,INTENSITY @20mA 就是電流 也就是說這顆 chip 是使用20mA DOMINANT WAVELENGTH @5mA 是指其...

    分類:科學 > 工程學 2008年08月13日

  6. 1.生物晶片(bio- chip ;bio-microarry)是檢驗盤及反應器的縮小化, 主要供做檢測之用,與半導體的晶片完全...半導體封裝之類的製程.3.部份如affymetrix等的microarry雖有用到半導體類似的製程甚至在 chip 上有電路,但其目的與半導體晶片完全不同.千萬不要把半導體晶片的概念用來想...

    分類:科學 > 工程學 2006年10月30日

  7. ...time) 生產週期 CD(critical dimension) 線寬、洞徑 Chamber 反應室 Chip Yield 晶粒良率 Daily check 日常測機 Deposition 沈績時...

    分類:科學 > 工程學 2009年05月29日

  8. 依據先前我在LED封裝的經驗: 基本上沒有分類,若要強制分類,可依據以下特性區分 1.INK的種類,是依據 a.顏色:紅色或黑色居多 b.尺寸:占整體晶片的面積多少 (影響機台辨識狀況) c.墨料:有無光澤 (因為大部分機台,採用黑白二值化辨識,晶片大部分都為亮光面...

    分類:科學 > 工程學 2009年09月25日

  9. Chip Probe 大概就是wafer 還未切割前直接probe card點針測試 就是這樣

    分類:科學 > 工程學 2012年04月29日

  10. ...stockeryale.com/capabilities/cob.gif (圖片屬於該網站所有) Flip Chip 就是直接將晶片焊在基板上,如下圖 圖片參考:http://www.lediko.com/images...

    分類:科學 > 工程學 2008年08月12日