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  1. SMT 的製程裡,零件除外,用最多的當然是焊錫,舊式焊錫裡以前的組合是鉛和松香,現在則用銀取代 也因為銀黏性不好,所以需要高溫過錫爐,在 SMT 的過程,很容易造成假焊,焊點上的焊錫有時候會很大一坨... http://www....

    分類:科學 > 化學 2007年08月18日

  2. ...無鉛製程"上的需求,其可焊性的的壽命也比"OSP板"更久。 SMT 製程上需注意,profile的恆溫時間不以太短,否則化銀板易出現縮錫現象...

    分類:科學 > 化學 2006年07月22日

  3. ...的溫度,但是重點應該放在迴焊爐 而不是錫膏 2006-06-01 19:11:26 補充: 我在 smt ~6年離開 smt 業界約兩年了~但是在兩年前我就在做無鉛錫膏的製成,以前用的...

    分類:科學 > 化學 2006年06月01日

  4. 您所謂的 SMT 打件後,電路板上會有松香殘留, 據我 SMT 工作經驗,PCBA上的殘留物...

    分類:科學 > 化學 2007年08月25日

  5. 類似的影片一般出現在材料或設備供應商之簡介資料內. 現在恐怕已經很難找到了! 相關的 SMT 資訊,可以參考: http://blog.udn.com/j0032ccc

    分類:科學 > 化學 2008年10月04日

  6. 高溫帶來的問題。首先受到影響的,是器件封裝的耐熱問題。在無鉛技術的推薦焊接溫度上( 245 – 255 ℃ ),溫度比起以往 SnPb 的最高約 235 ℃ 高出了 20 度。這對以往器件只保證承受 240 ℃ 來說,肯定是存在損壞風險的。而像 BGA 一類器件的...

    分類:科學 > 化學 2008年07月10日

  7. 1)在 SMT 時其工作溫度為何?? SMT 環境工作溫度為23+-5。C, 而產品在 reflow...

    分類:科學 > 化學 2008年06月28日

  8. R---> 符號表示為電阻 (歐姆) C---> 符號表示為電容 (F) L---> 符號表示為電感(H) 0603,0805,1210這些是電子元件的尺寸(長跟寬) 至於R273,C475,C104,106這些應該是零件在電路板上的位置並不是他的阻抗,容量跟感量 如果在電阻...

    分類:科學 > 化學 2007年01月11日

  9. "迴焊用氮" , 是指迴焊爐內填充氮氣嗎 ?氮氣是避免 PCB PAD 和零件焊點在高溫環境中容易氧化 , 相關知識網路一堆 , 但"波焊用鈦"就厲害了 ... 是什麼意思啊?我只知道好一點的波焊錫爐有用鈦合金 , 較不鏽鋼耐蝕可以用久一點 ....

    分類:科學 > 化學 2007年08月06日

  10. smt 製程裡並沒有RF測試 只是很單存的表面黏着處理,如果有的話應該是屬於ict的測試範圍內 妳可以參考下面的網頁那裡有講解RF測試

    分類:科學 > 化學 2006年08月24日