SMT 的製程裡，零件除外，用最多的當然是焊錫，舊式焊錫裡以前的組合是鉛和松香，現在則用銀取代 也因為銀黏性不好，所以需要高溫過錫爐，在 SMT 的過程，很容易造成假焊，焊點上的焊錫有時候會很大一坨．．． http://www....
...無鉛製程"上的需求,其可焊性的的壽命也比"OSP板"更久。 SMT 製程上需注意,profile的恆溫時間不以太短,否則化銀板易出現縮錫現象...
...的溫度,但是重點應該放在迴焊爐 而不是錫膏 2006-06-01 19:11:26 補充： 我在 smt ~6年離開 smt 業界約兩年了~但是在兩年前我就在做無鉛錫膏的製成,以前用的...
類似的影片一般出現在材料或設備供應商之簡介資料內. 現在恐怕已經很難找到了! 相關的 SMT 資訊,可以參考: http://blog.udn.com/j0032ccc
高溫帶來的問題。首先受到影響的，是器件封裝的耐熱問題。在無鉛技術的推薦焊接溫度上（ 245 – 255 ℃ ），溫度比起以往 SnPb 的最高約 235 ℃ 高出了 20 度。這對以往器件只保證承受 240 ℃ 來說，肯定是存在損壞風險的。而像 BGA 一類器件的...
R---> 符號表示為電阻 (歐姆) C---> 符號表示為電容 (F) L---> 符號表示為電感(H) 0603,0805,1210這些是電子元件的尺寸(長跟寬) 至於R273,C475,C104,106這些應該是零件在電路板上的位置並不是他的阻抗,容量跟感量 如果在電阻...
"迴焊用氮" , 是指迴焊爐內填充氮氣嗎 ?氮氣是避免 PCB PAD 和零件焊點在高溫環境中容易氧化 , 相關知識網路一堆 , 但"波焊用鈦"就厲害了 ... 是什麼意思啊?我只知道好一點的波焊錫爐有用鈦合金 , 較不鏽鋼耐蝕可以用久一點 ....
smt 製程裡並沒有ＲＦ測試 只是很單存的表面黏着處理,如果有的話應該是屬於ict的測試範圍內 妳可以參考下面的網頁那裡有講解ＲＦ測試
