半導體particle 相關
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...2.SP1 唯一種RCA的清洗溶液(氨水+雙氧水+DI)4:4:1 3.掃 PARTICLE 的儀器
請參考JDEC020 http://www.jedec.org/standards-documents MSL1,MSL2 and MSL3
... 然後嚴重一點的 就是 Kill Defect 通常是形容 Particle 大小的等級 在我以前呆過的公司 90耐米之前的時代 0.5u以下的 Particle ...
...的區域便無法被蝕刻.因此形成短路. 其實 particle 會引起的問題有很多,不同類型的 particle 還會有不同的影響.是 半導體 製程中絕對不能忽視的問題.
第一題答案:C 即 particle 第二題答案:C 台灣的 半導體 產業從1976年開始，從無到有，在三十年之內擠身...2008-05-08 22:29:27 補充： 這題題目有陷阱. 1. 半導體 製造過程中最怕沾到什麼東西(可複選) a.蟑螂b.蜘蛛...
靜電容易讓 particle 留在光罩表面上.. 只要表面卡了一堆 particle ...會影響良率... 光罩又很不能接受清洗...洗了之後都會有損傷... 焦距和 tolerance 都變差...能不洗就不洗...
您並沒有寫的很清楚, blanket不是一道製程,您指的應該是blanket wafer, blanket wafer是指無圖形的晶片,也就是空白wafer,一般fab用於測 particle 或season用,可回收研磨後再利用.pattern wafer 則是指有圖形的晶片。
...semiconductor devices( p-n diode, BJT,CMOS,..), its major concern particles are "electron" and "hole". But for LED, you need...
重點說，H2O2會讓矽產生氧化層，而NH4OH會侵蝕矽氧化層，如此反覆進行，就可以把沾附的東西一並洗下來，而你如果用儀器去看，洗過後表面粗糙度會上升。 詳細可以看 http://www.autooo.net/utf8-classid123-id44071.html 至於你說金屬膜，可能就不一定，通常都會用酸先洗，酸對...
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